우수한 평탄도와 균일한 흡착력을 바탕으로 그라인딩, 쏘잉, 검사, 세정 등 반도체 전후공정 전반의 다양한 장비에 최적화된 대응이 가능합니다.
고도의 정밀성이 요구되는 HBM(고대역폭메모리) 제조 공정을 비롯하여 TSV 및 TGV와 같은 차세대 패키징 기술에 필수적인 솔루션을 제공합니다.
웨이퍼의 안정적인 고정과 보호가 핵심인 본딩 및 디본딩 장비에서도 탁월한 성능과 신뢰성을 제공하고 있습니다.
다양한 공정 환경에 맞춰 최적의 다공질 소재와 설계를 제안하며, 고객사의 생산 수율 향상과 초정밀 공정 안정화를 지원합니다.